来源:苏州硕世微电子有限公司 时间:2024-12-02 04:25:18 [举报]
晶圆中200mm 阶段,采用晶圆输送机代替人手操作,排除人为带入的环境污染。随着IC 制造工艺的发展和对环境洁净度要求的提高,国外机器人研究机构在上世纪 80 年代开展了晶圆自动传输系统各部分的关键技术研究,研制出直接驱动电机、位移传感器等关键部件。
晶圆升降装置,包括静电卡盘及位于静电卡盘下方的多个升降组件,静电卡盘上放置有一晶圆,每个升降组件均包括驱动单元、位移监测单元及顶针,驱动单元与顶针连接并驱动顶针上升或下降以顶起或远离晶圆,位移监测单元位于驱动单元上,并用于监测顶针上升或下降的高度并反馈给驱动单元。
目前,半导体制程设备中,常常需要用电机通过传动带带动滚珠丝杆,来控制晶圆的升降。而传动带通过摩擦来传递动力,因此传动带要调整张紧力以获得合适的摩擦力。通过调整传动带的张紧度可以调整传动带和齿轮之间的摩擦力,传动带的张紧度可通过调节电机位置进行调整。另外传动带过紧会使传动带磨损严重,过松则易产生打滑现象,使传动带严重磨损甚至烧坏。
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