来源:苏州硕世微电子有限公司 时间:2025-01-22 04:52:43 [举报]
晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备,它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序,这就要求晶圆倒片机拥有的传送效率和洁净程度。
芯片从诞展至今经历了几代的升级和改造,但一种主要材质是没有发生任何变化的,那就是晶圆。众所周知,一颗芯片在成品之前须让晶圆经历过上百个生产工序才能诞生,它如同艺术家手里的画板一样,承载着各种电子信息技术设计的意图。作为芯片的核心材质,晶圆一直以来都是现代电子领域的基础
边缘式校准器包括设置在校准区内的校准座、定位单元、及校准单元,其中定位单元包括能够上下升降的定位组件和能够沿着晶圆径向同时收拢或张开的夹持组件,其中定位组件形成有自上而下口径逐渐变小的晶圆定位区;夹持组件包括绕着晶圆定位区的中心分布的多根夹臂、用于驱动多根夹臂同步运动的驱动件,其中每根夹臂上形成有与晶圆边缘点或线接触的夹槽;校准单元包括能够对晶圆的边缘进行校准的校准组件、以及驱动组件。
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