PTFE主要有模压、液压、推压、挤压、喷涂、粘结、焊接及缠绕等常见的成型技术。种是用PTFE树脂直接加工成制品,后三种是用PTFE塑料板或薄带加工成各种制品。除此外还有滚压法、热成型法等成型方法。
在半导体晶圆加工中,利用聚四氟乙烯材质耐腐蚀的特性,在聚四氟乙烯腐蚀槽中加入HF与二氧化硅反应,进行边缘剥离等。聚四氟乙烯槽通过模具一体模压烧结成型,整体无焊点,不需要担心滴漏的风险。在半导体生产中,如需要对大型的零件浸泡清理,就要用到大型的聚四氟乙烯焊接槽。
在氟塑料中聚四氟乙烯(PTFE)的消耗量大,用途广,是氟塑料中的一个重要品种。PTFE具有的耐高低温性能和化学稳定性、很好的电绝缘性能、非粘附性、耐候性、阻燃性和良好的自润滑性,有“塑料王”之美称。该材料开始是为和技术需要而开发的,而后逐渐推广到民用,其用途涉及航空航天和民用的许多方面,目前在其应用领域已成为不可或缺的材料。