内圆切割时晶片表层损害层大,给CMP产生挺大黔削抛光工作中;刃口宽。材料损害大。品片出率低;成木高。生产效率低;每一次只有切割一片。当晶圆直径达到300mm时。内圆刀头外径将达到1.18m。内径为410mm。在生产制造、安装与调节上产生许多艰难。故后期主要发展趋势线切别主导的晶圆切割技术。
切片工序的关键部分是切割刀片的修整(dressing)。在非监测的切片系统中,修整工序是通过一套反复试验来建立的。在刀片负载受监测的系统中,修整的终点是通过测量的力量数据来发现的,它建立佳的修整程序。这个方法有两个优点:不需要来佳的刀片性能,和没有合格率损失,该损失是由于用部分修整的刀片切片所造成的质量差。
一种全自动晶圆划片机,包括机架,机架的一侧设置有激光器,激光器的下方设置有旋转划片工作台,其特征在于:机架的另一侧设置有自动放收料装置,自动放收料装置的旁侧设置有理料机构,自动放收料装置与理料机构之间连接有夹料机械手,理料机构与划片工作台之间设置有两组相互错位的吸料机械手。